美国打击华为芯片，阻止台积电等晶圆代工厂商向华为出货！

美国对华为的施压还在继续。

2 月 18 日消息，据路透社报道，美国特朗普政府正在考虑制定一项政策，以完全切断全球主要芯片供应商向华为的出货，同时为了打击华为自有芯片，将阻止包括台积电在内的晶圆代工厂商向华为出货。

虽然美国本土企业受华为禁令的影响，限制了对华为的出货。而华为由此转向其他国家地区，大大提高了这些国家的订单量。

根据路透社援引两名知情人士说法，因未能切断外国厂商向这家全球最大的电信设备制造商供货，美国政府对此非常不满，可能会制定新的规则，利用自身影响力向其他国家和地区施压，意图彻底切断华为的货源。

去年 11 月初金融时报称，美国政府多次敦促台湾政府限制台积电为华为代工，并且加大向大陆地区进行科技输入的管控力度。 台积电代理发言人孙又文则称该消息是谣言，美国政府并没有阻止台积电向华为供货。

不过，从美国的一系列动作来看，未免有点司马昭之心了。

美国正在用更大的力度打压华为

该报道指出，为了将全球芯片销售的目标对准华为，美国有关部门将修改《外国直接产品规则》( Foreign Direct Product Rule )，该规则将部分基于美国技术或软件的外国制造产品纳入美国监管范围。根据这项提案草案，美国政府将迫使使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为提供产品之前，必须获得美国的许可。业内人士称，“这样做的目的旨在减缓中国的技术发展，但也有破坏全球半导体供应链稳定及降低美国多家公司增长速度的危险。”

据悉，实施这些限制的可能性已在政府中讨论了几周。至于是否采取上述措施，尚未达成共识。这些建议还未被告知特朗普。而特朗普此前也说过，如果不威胁美国国家安全，他赞成继续向华为提供美国零配件。

新的规则是美国近几个月来为限制与中国的芯片贸易而采取的一系列措施的一部分，预计商务部将在具有某些美国专有技术资料的芯片出口方面施加更多限制，而非将重点放在芯片生产工具上。

值得注意的是，此前美国政府多次敦促台湾政府限制台积电为华为代工，并且加大向大陆地区进行科技输入的管控力度。

尽管如此，该提议还是揭示了特朗普政府准备利用激进的手段将中国从美国的半导体行业中剥离出来，美国已经不惜损害全球芯片供应链来遏制中国的科技发展。

伤敌一千自损八百：不惜切断全球芯片供应链

一位知情人士说，美国希望看到的结果是“地球上的任何一家晶圆厂都不给华为提供产品。 ”

美国贸易成员提到，该行为的目的是为了限制中国的技术发展速度，但同时也可能会破坏世界范围内的半导体供应链，并损害许多美国公司的发展。

除此之外，特朗普政府还在考虑将在喷气发动机技术上将中国排除在外，这也是中国一直在努力摆脱对美国和欧洲生产商依赖的另一个关键技术。

知情人士称，美国一直限制半导体制造工具，这将损害中国的本地芯片贸易，因为这可能使中国芯片制造商很难从其他国家寻求令人满意的替代品。 这种迫使非中国芯片制造商在华为和美国之间做出二选一的行为，很可能会扰乱芯片制造供应链。

例如 Applied Materials Inc. 和 Lam Research Corp 这样的半导体设备行业的领头羊，他们制造的工具是地球上最昂贵的设备之一。 建立当代芯片制造部门通常要花费数十亿美元，新限制可能会损害类似的半导体设备公司。

这些限制一旦颁布，可能会影响到给半导体设计公司，其中很多是美国公司，这些公司虽然不生产自己的硬件，但要依赖合同芯片生产商。

此前美国试图说服其在欧盟的盟友不要采用华为的 5G 设备，不要让华为参与到本国的 5G 建设当中，但包括德国、英国在内的多个国家均没有听从美国的建议。此次美国想要阻断供应商向华为供应芯片，首当其冲的就是台积电，而华为每年为台积电带来的收入占其总营收接近 10％ ，是台积电第二大客户，而台积电的江湖地位，以及它对华为的重要性，不必赘言，此次，美国再次出手打压华为的行为会得到“支持”吗？