Wi-Fi芯片公司尊湃通讯完成超3亿融资，仅成立一年

近日，国内Wi-Fi芯片公司尊湃通讯宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资，本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。本轮融资由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成。

此前，尊湃通讯于21年5月已完成由高榕资本领投，江北佳康科技跟投的近亿人民币天使轮融资，且高榕资本在本轮持续加码。

尊湃通讯成立于2021年3月，落地南京江北新区“芯片之城”，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6路由器芯片及完整解决方案。去年底投片的RFIC已经回片并成功电量，测试结果显示关键部分表现符合甚至超越公司预期。另外，公司将于今年底明年初推出Wi-Fi 6路由器量产芯片，形成“AP+端”的产品布局。

目前，公司规模已达百余人，创始人张琨拥有20年以上无线通信芯片领域从业经验，历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家。目前公司已组建囊括软件、数字、基带、射频和模拟等建制团队。

Wi-Fi网络中枢的AP芯片，相当于蜂窝网络的基站，需要把所有的设备都连接到这一设备上来，对性能、复杂度和兼容性都有极高的要求，其研发技术壁垒极高，目前仍然由美国、台湾等厂家来主要提供，过去几年国内也只有少数几家公司在从事路由器AP芯片的研发，截止去年，基本只推出WiFi 5标准的路由器AP芯片。不过，从去年开始，包括尊湃通讯在内的多家初创公司开始切入WiFi 6路由器AP芯片，被不少业内人士看好。

湖杉资本创始合伙人苏仁宏表示：过往20年，Wi-Fi标准不断发展并演进到今天的Wi-Fi 7。Wi-Fi 6在今年迎来了高速成长期，Wi-Fi SoC芯片一直为高通、博通、联发科等巨头所垄断，尤其是在路由器等高性能应用领域。由于技术难度高、资金投入大，一直是大陆半导体领域的一块难啃的硬骨头，参与的大陆企业甚少。尊湃通讯是国内一家瞄准Wi-Fi 6/7 路由器侧SoC芯片方向的初创公司，公司发展势头迅猛，拥有国内首屈一指的研发团队，在数字、模拟、射频、算法、系统平台等各个层面都有深厚的技术积累和研发经验。期待尊湃早日成为一家国内此领域头部芯片设计公司，比肩国际巨头。湖杉资本愿意长期陪伴并支持有梦想的中国芯公司，追回“丢失的十年”。