全球首科4nm芯片发布！支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合！

时隔多年，联发科再次杀回旗舰芯片领域。

联发科今日发布了智能手机旗舰芯片天玑9000。联发科方面给出的数据相当亮眼，这颗芯片是全球目前首颗采用台积电4nm制程的芯片，安兔兔跑分超过100万，GeekBench 5.0多核分数超过4000分，这两个分数也是目前最高。

首先是CPU部分，天玑9000采用了Arm v9的最新架构，核心的构成包括：1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。联发科官方数据显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

GPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。这也让游戏体验更佳，据介绍，天玑9000能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。

拍摄能力也是这次天玑9000的主要卖点。天玑9000这颗SoC当中配备了一颗18位HDR-ISP图像信号处理器，在实际应用上，能够支持三个镜头同时拍摄HDR视频，以及最高支持3.2亿像素，这颗ISP的照片处理速度还达到了90亿像素/秒。

参数

AI能力也是联发科芯片近来一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU，据介绍性能和功效均提升4倍。

内存方面，天玑9000支持LPDDR5x内存，速率最高可以达到7500Mbps，相比今年的芯片，带宽和能效都有不小的提升。

连接性上，天玑9000也有突出的参数表现。包括是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。

从这次天玑9000的发布时机也可以看出联发科决战高端的斗志——刚好卡在高通旗舰芯片骁龙898发布的前十天。

在4G时代，联发因为GPU的问题屡次进军高端失败，逐渐失去小米OV等主流厂商的认可，沦为低端机型的选择。5G时代里的联发科能否摆脱高端阴影，取决于这颗天玑9000后续的市场反响，以及高通接下来旗舰芯片的表现。