封测设备公司德沃先进获数亿元A轮融资，专攻半导体设备“卡脖子”领域

近日深圳市德沃先进自动化有限公司完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本、聚变投资等多家投资机构的联合投资。

德沃先进称，本次募集资金将用于产品研发、产线升级和市场推广。

德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产和销售尖端半导体封测设备、精密微电子设备。

德沃先进董事长熊礼文先生哈工大微电机硕士毕业后在哈工大机器人研究所从事科研工作，后供职于华为电气；为汇川技术联合创始人，曾担任变频器技术负责人及伺服产品线技术总负责人。

引线键合工艺是指使用金属引线将芯片焊盘与基板或引线框架连接的过程，是芯片实现电气互连和信息互通的基础，是半导体封装环节最为关键的步骤。

目前，引线键合技术在封装键合技术中占有率达65%，具有主流地位。

高速高精度引线键合机对精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉和键合工艺都有极其严苛的要求。

当下，引线键合机是半导体封装工艺中最具挑战性的环节之一，也是急需突破“卡脖子”的环节之一。

据悉，德沃先进的产品布局已经初步成型。三个系列多款产品市场覆盖分立器件、传感器件、光电器件等三个封装领域，并积极开展针对规模器件的产品研发。

目前，该公司已经开发出LED系列高精度全自动引线键合机Flick 13、IC系列高精度全自动引线键合机Flick 22等产品。并提供LED封装白光、RGB、显示、IC炫彩等及IC封装SOT、SOP、MEMS、QFN、DFN、SIP等引线健合技术解决方案。

德沃先进称，其开发的高精度全自动引线键合机F20系列，在高速高精度运动控制技术、独立视觉算法、精密机械、精密电子、实时软件系统、多种复杂引线键合工艺等技术远超国内同行，是该领域国产厂商中的佼佼者。