欧盟芯片制造商推动“芯片法案2.0”和更快的支持措施

援助审批的延迟和出口限制引发了欧洲芯片行业的担忧，人们呼吁对经济安全采取积极主动、基于激励的方法，并加快政策实施。

欧洲领先的计算机芯片行业组织ESIA敦促欧盟加快援助，并引入修订后的“芯片法案2.0”来支持该行业。该组织代表英飞凌、意法半导体和ASML等主要芯片制造商，还呼吁任命一名专门的“芯片特使”来监督欧盟的半导体战略。

第一个欧盟芯片法案于2023年4月启动，旨在到2030年将欧洲的全球芯片市场份额提高到20%。尽管有几个重大项目，包括德累斯顿的欧元100亿台积电工厂和马格德堡的欧元300亿英特尔项目，但该行业并没有走上实现目标的轨道。延迟和缺乏及时的援助引起了人们的担忧，尤其是围绕英特尔雄心勃勃的项目。

ESIA呼吁更简化援助程序，减少出口限制，以支持该行业。尽管该组织承认安全的必要性，但它主张采取更积极主动的方法，注重激励而不是防御性贸易政策。最近ASML对中国高科技出口的限制体现了该行业面临的挑战。

在这些障碍中，欧洲芯片行业正在寻求强有力的领导和更快的政策实施以在全球竞争。即将到来的项目的成功和“芯片法案2.0”的及时推出被视为欧洲半导体制造未来的关键。